岗位职责：

一、工艺规划与设计

协助制定新产品工艺的方案，确定工艺流程和参数，保障产品质量与生产效率；

协助新产品的研发，从工艺角度提供支持，确保产品可制造。

二、工艺改进与优化

协助技术部经理做好工艺执行、数据分析、发现及解决问题，提升产品质量与生产效率、降低

成本；

协助新工艺技术的引入，推动工艺创新，增强企业竞争力。

三、生产现场工艺支持

深入现场，协助指导生产现场操作，解决工艺问题，保障生产顺利进行。

四、工艺培训与指导

协助技术部经理制定工艺培训计划，提升员工工艺知识与技能；

做好新员工的工艺培训工作。

五、成本控制与效率提升

分析控制工艺成本，通过优化工艺等降低成本，提高经济效益。

协助实施效率提升计划，改进流程、布局与生产计划，提高产能利用率。

任职资格

1. 教育背景：光电子、物理、半导体、电子或相关专业，本科及以上学历；

2. 专业知识：熟悉几何光学、物理光学、光学设计，机械设计等专业知识，以及光学加工工艺、光学检测评价方法，熟悉IATF16949五大工具；

3. 专业技能：具有光纤耦合封装工作经验，具有很强的技术能力、协调能力和沟通能力，熟练运用D/PFMEA；

4. 经验要求：三年以上光电子、激光行业相关工作或学习经历；

态度要求：严谨细致、勇于创新，较强的工作责任感与事业心。