岗位职责：
1、测试方案设计(RF)， ERS解读/测试时间拆解; MCO与schematic解读分析; 供应商对接与ERS问题解答; RF测试仪表设备选型与配置; OTA与传导测试方案设计; 测试机成本估算; 研究和引入新的测试仪表、方法和技术，提高测试自动化水平和降低成本。
2、测试机开发与DFM DFM报告review, 公差分析与fixture设计可行性分析; Load board design 原理图/layout review; 测试 Coverage 评估
3、测试机Buyoff&生产问题分析，Buyoff 数据分析与buyoff report review; OK2ship报告review; NPI阶段retest问题分析与处理，FACA report，Lesson learnt 总结；
4、TTR优化&客户DOE，客户指定专项DOE; 测试异常问题共性分析与FACA报告; 测试时间优化TTR; 软硬件变更导入与验证报告; 阶段测试issue分析，转阶段报告总结 ；
5、量产护航与技术支持，量产护航阶段技术支持 ；
任职条件：
1、计算机、软件、电子，半导体，微电子，电磁场与电磁波，材料相关专业优先，本科及以上学历；
2、有3年以上封装射频产品测试， 测试数据分析，良率提升和基础产品EE分析经验，SIP测试经验优先；
3、具备WIFI5,6,7/BT,GPS,LTE,UWB,NFC等协议程序开发经验
4、良好的沟通能力，英语口语流利优先