1. 3年半导体封测或电子相关行业工作经验；

2. 具备英文书面报告撰写能力，沟通协调能力强；

3. 精通Office办公软件，excel/PPT撰写能力佳，逻辑分析能力强；

4. 有半导体DB/WB/点胶/焊接/非标/划片等工艺工作经验，具备工艺整合经验优先；

5. 对工序的原材料、设备、工器具等有开发导入经验，具备高分子材料、机械设计相关知识储备；

6. 精通JMP等数据统计分析工具能够独立进行DOE试验设计及使用统计学方法进行分析判定及展现；

7. 有FMEA/Control Plan/OCAP/SOP等文件独立撰写能力；

8. 能够进行工序失效分析改善以及工序良率提升工作；

9. 具备智能数据系统设计规划及搭建经验。