1、 本科及以上学历，机械电气相关专业、半导体封装专业优先；

2、熟悉WB工艺及管控细节要求、可以独立自主进行WB程序编程，有5年以上ASM-WB设备或工艺经验者优先；

3、熟悉工艺流程开发及FMEA、CP等工艺文件编制，具备一定的精益改善及品质工具运用基础；有FA、DOE经验者优先；

4、具备较强的沟通协调能力有团队意识，有一定的抗压性。

5、可英文邮件交流及制作报告且口语良好者优先；