岗位职责：
1）负责量产品直通率、报废率及产品品质的维护与提升，
2）负责产线不良品分析、制程异常问题闭环改善；持续挖潜精益改善项目，降本增效，提升产品竞争力；
3）负责ERP系统中产品产出率、工艺路线以及工艺文件的更新与维护，并指导产线作业，实施及培训；
4）负责新品量产导入及量产过程中工程变更的验证和导入管控，新设备/新产线的Buy off；
任职资格：

1、 本科及以上学历，电子工程、自动化、测控技术、半导体封装专业优先；
2、熟悉压力传感器、光学传感器（如ToF、光电传感）、组合传感器等产品测试原理机测试方案（温湿度、压力、振动等），了解设备&工艺关键管控细节要求，有5年以上测试或工艺经验者优先；
3、熟悉工艺流程开发及FMEA、CP等工艺文件编制，具备一定的精益改善及品质工具运用基础；有FA、DOE经验优先；
4、具备较强的沟通协调能力有团队意识，有一定的抗压性。
5、可英文邮件交流及制作报告，口语良好者优先；