核心职责
1、系统架构与设计：负责机器人智能硬件的需求分析、架构方案及原理设计，制定和评审硬件总体方案。主导核心硬件模块（如传感器、执行器、计算单元）的选型与集成设计。
2、关键部件开发：参与高扭矩密度关节模组的设计与开发。负责电机驱动器等电控方案的规划、设计、验证与测试。
3、流程开发与验证 独立完成从元器件选型、原理图设计、PCB布局（通常需6层以上高密度板），到原理仿真、PCB仿真、DFMEA分析、EMC测试验证等完整开发流程。
4、量产与协同 主导DFM（可制造性设计），解决量产过程中的工艺、可靠性及成本问题，协同供应链完成零部件落地。与软件、算法、机械团队紧密配合，完成软硬件联调，确保硬件与算法、软件的兼容性。
任职要求
1、硕士及以上学历，电子工程、通信、自动化、机电一体化、计算机等相关专业。
2、工具与平台：熟练使用Cadence、Pads、AD等主流EDA设计工具。掌握PSPICE电路仿真和ANSYS ICEPAK热仿真等软件
3、电路与接： 具备扎实的数字、模拟电路理论基础。熟悉I2C、SPI、UART、CAN、EtherCAT等常用通信接口协议及硬件电路设计。具备PCIE、MIPI、DDR等高速接口设计经验。
4、硬件平台：熟悉英伟达、高通、地平线、ST、华为海思等主流硬件平台的系统设计开发。
5、测试与可靠性：熟练使用示波器、信号发生器等测试仪器。具备EMC设计、安规设计、热设计、可靠性设计等专业经验
6、机器人、汽车ADAS、或复杂机电系统的完整项目开发经验是极大的加分项。有人形机器人、双足/四足机器人项目经验者优先。