岗位职责：

1、从事半导体器件的封装烧结、贴片、键合以及筛测等相关工作；

2、要求工作认真细致，有电子、电路、元器件生产相关经验；

3、责任心强，能按时完成安排的工作任务。

任职资格：

1、大专及以上学历，电子、电路、应用电子类等相关专业优先；

2、动手能力强，有上进心，有责任心；

3、有相关工作经验者优先。