岗位职责

1. 激光系统设计与开发：参与激光微纳加工（如精密钻孔、切割、表面结构化）的光路设计，包括激光器选型、光学元件（振镜、透镜、光束整形器）集成与调试，优化激光参数与材料相互作用方案。

2.工艺开发：开发激光加工工艺参数库，研究材料去除机理及表面质量调控方法，提升加工精度与一致性。

3.设备测试与优化：制定激光系统性能测试方案，评估加工精度（μm级）、效率、重复性及稳定性，编写技术文档（BOM、工艺手册、测试报告。

4.跨领域协作：与机械、电气、软件团队协同完成设备整机开发与量产落地；参与客户需求分析，提供定制化光学检测技术方案。

任职要求

1.专业学历：本科及以上学历，光学工程、精密仪器、物理电子、机械自动化等相关专业。

2.技术能力：熟悉激光原理（激光器结构、激光加工参数等）；具备激光工艺开发经验（如参数优化、缺陷分析），熟悉常见材料（金属、陶瓷、聚合物等）的激光响应特性。

3.经验要求：具有一定激光微纳加工、激光切割或精密激光设备开发经验。