主要工作职责：
一、 专业技术方向辅助 (根据录用方向侧重)：
电路设计方向：
1.协助高级工程师进行原理图绘制、PCB布局检查、元器件选型与BOM整理。
2.参与电路板调试、信号测试与问题定位。
3.协助搭建和操作测试环境（示波器、万用表、电源等）。
机械结构方向：
1.协助高级工程师进行3D建模、2D工程图绘制及图纸校对。
2.参与样机组装、结构件检查与简单结构测试。
嵌入式软件方向：
1.协助高级工程师进行嵌入式软件模块的代码编写、调试与测试。
2.参与阅读和理解硬件原理图、数据手册。
3.协助高级工程师进行简单功能实现。
软件开发方向：
1.协助高级工程师进行软件功能模块的开发、单元测试与代码维护。
2.参与软件需求理解、接口定义和文档编写。
3.协助搭建和维护开发/测试环境。
二、 项目全流程支持 (通用职责)：
1.测试与验证：根据测试计划和规范，执行产品/模块的功能测试、性能测试、可靠性测试等。协助搭建测试平台和环境，准确记录测试过程、结果和问题，编写测试报告。
2.调试与问题定位：参与系统联调，协助定位硬件、软件或结构方面的问题。在工程师指导下，进行故障复现、信息收集和初步分析，跟踪问题状态并协助验证修复方案。
3.产品组装与生产支持：参与原型机、小批量样机的组装工作，协助处理生产反馈的技术问题（如装配难点、物料问题）。
4.现场交付与支持：根据项目需要，参与客户现场的产品安装、部署、调试及验收工作，协助解决现场遇到的技术问题，收集客户反馈。
5.文档与协作：协助维护项目相关技术文档。
任职要求：
1.985、211本科及以上学历，电子工程、计算机科学、软件工程、自动化、机械工程、通信工程或相关理工科专业。
2.具备扎实的理工科基础知识和逻辑思维能力，了解与电路/机械/嵌入式系统/单片机/软件相关的基础概念。
3.良好的动手能力，乐于参与实际操作（焊接、组装、测试设备操作等）。
4.强烈的责任感、细心和耐心，能够严格执行流程和规范。
其他：
1.能够适应一定程度的项目压力和多任务处理。
2.能够接受偶尔的出差安排（支持现场交付）。
3.身体健康，能胜任产品组装、现场调试等需要一定体力的工作。