岗位职责：
1. 新产品可制造性评估：设计阶段介评审芯片封装/筛选测试方案可行性，提供DFM（可制造性设计）建议。主导封装BOM选型、供应商评估及成本优化。
2. 工艺开发与验证：制定封装/测试工艺参数标准，主导DOE实验及可靠性认证（如热循环、拉力测试）。监控项目风险（如良率不足、工艺异常），解决试产中工艺异常（如固晶缺陷、键合失效），推动良率爬坡。
3. 量产导入与转移：统筹芯片从首件到量产的全部节点，锁定工艺、测试、BOM等技术状态，跨部门推进项目准时交付。
4. 持续优化与支持：持续监控并收集量产及试制数据，设定 CPK 测算范围，统计分析后评价过程能力与可靠性，推动测试时间压缩、材料替代等降本措施。处理客户质量投诉，主导封装/筛选测试相关的危机管理。
任职资格：
1、本科及以上，微电子、材料科学、电子工程、机械工程相关领域，硕士优先。
2、3年以上芯片或半导体行业NPI/量产测试/封装导入经验
3、熟悉DFN/QFN/BGA/FCBGA/SIP等封装流程，了解WLCSP、Fan-out等先进封装技术；
4、具备从芯片CP/封装/可靠性研发到量产完整流程拉通经验，有模拟类芯片导入经验者优先。
5、熟悉可靠性标准及数据分析工具，具备可靠性验证（HTOL、ESD）经验；
6、有国内知名的IC研发公司相关岗位经验的优先。
7、具备良好的沟通协调能力，能高效对接客户、封装厂、测试厂等多方资源。
8、熟练使用MS Project，持有PMP认证者优先。
9、适应快节奏、高强度项目节奏，抗压能力强及短期出差。