1.负责新产品封装方案的可行性（质量和可靠性）评估、评审、签批，为新产品量产提供封装解决方案。

2.负责新品导入过程中不同质量等级BOM选型、BOM数据的统计与分析，确保产品顺利量产，缩短新品研制周期。

3.负责与封装供应商合作解决封装相关的品质异常改进与工艺瓶颈。

4.负责新产品在封装厂的导入工作、工程批以及量产批工程变更及异常维护。

5.负责新产品导入各环节的沟通协调，以及工程批、量产交期的跟踪和推进。

6.负责外协封装订单的编制、下发、产品送检、委外入库工作。

任职要求

1.本科及以上学历，2年以上封装厂PE或者NPI工作经验，有DS、DB、WB、MD经验的优先。

2.熟悉主流封装厂新品导入流程，熟悉产品封装结构、封装外形、封装工艺制程。

3.具备计划管理能力，具备良好的沟通协作能力。

4. 熟悉封装设计规则，了解封装行业主流BOM材料。

5.熟练掌握办公软件，有独立撰写报告能力，会使用AutoCAD。