岗位职责：
1、负责嵌入式硬件设备的设计、开发及调试
2、负责电源电路、嵌入式系统电路、接口电路等的器件选型、原理图和PCB设计、制造支持和调测、维修指导
2、负责主板及主板周边芯片及模块的选型及验证
3、负责编写整理硬件产品的相关技术文档
【任职要求】
1、本科及以上学历，具备扎实的电子理论基础、模拟电路、数字电路知识；
2、精通CADENCE软件，具有多层板(PCB)布线经验，有DDR3、DDR4、USB、LVDS等高速信号设计经验；
3、精通音频采集、放大电路设计、调试、器件选型;具有模拟电话线路或者XDSL电路设计使用经验；
4、具有瑞芯微处理器芯片（如：RK3399、RK3588、RK3568）intel等相关平台设计经验优先;
5、具有STM32及国产兼容ARM内核单片机的设计和调试经验;
6、熟悉硬件产品设计到生产流程;
7、具备数字电源电路、嵌入式系统电路、接口电路等的原理图和PCB设计调试经验;
8、熟悉MCU(ARM)、FPGA（可编辑元件半导体设备）、DSP中至少一种硬件平台系统软硬件开发;
9、熟悉常用通信接口和协议，如TCP/IP、UDP、UART、USB、I2C、CAN等，USB接口、以太网接口、HDMI接口、音频接口，对SI、PI、EMC等有深入了解;
10、对液晶屏相关知识有较深了解，了解液晶屏的LVDS、EDP和MIPI接口和设计方法；有视频信号转换电路设计经验者优先。
11、有VPX板卡及其他产品设计经验者优先;
12、了解GB/GJB相关标准，具有GB/GJB第三方认证经验优先；