1、 负责封装工艺优化，成品率提高；

2、 负责新产品工艺验证及平台建设；

3、 负责制定工艺标准，拟定工艺文件及工艺培训。

1、 本科及以上学历，光电专业优先；

2、 有5年以上光通信器件领域工作经验；

3、 熟悉蝶形封装整体工艺和设备操作，包括COB、COS、耦合工艺等。

4、 工作态度积极，责任心强，认真细致，有钻研精神。