岗位职责
1.负责芯片测试平台、原理样机、开发板相关的硬件方案设计，原理图、PCB Layout设计；
2.负责元器件选型、主板调试和大批量测试；
3.负责数字系统高速型号的仿真和测试，芯片板级设计工程规范制定；
4.负责芯片封装设计、仿真与应用；
5.负责相关新技术研究。

任职要求
1.计算机、微电子、自动化、通信等相关专业硕士以上学历；
2.掌握计算机组成原理、电路分析、信号与系统、数字电路和模拟电路专业知识；
3.具备FPGA/CPLD开发实习经验者优先；熟悉Cadence Allegro,OrCAD工具者优先；
5.掌握计算机硬件开发流程，具有计算机硬件设计实习经验者优先；
6.有强烈的责任心和积极主动的学习态度；
7.具备良好的沟通表达能力和团队协作意识。