岗位职责：

1.负责半导体激光器芯片的架构设计与优化

2.能够完成对半导体激光器芯片的特性分析

3.根据工作安排，完成相关项目工作，并及时向上汇报

4.协同解决项目中相关技术问题，及时向上反馈沟通

5.善于查阅文献，对半导体激光器的新技术、新动态及时了解

任职要求：

1. 硕士以上学历，电子科学与技术、半导体、微电子、物理学、光电学等相关专业，研究方向为半导体激光器相关的优先录取，本科有相关仿真或工艺经验者也可录用。

2. 熟悉半导体器件物理和固体物理，掌握一种或多种半导体器件工作原理；

3. 有以下一种或多种：VCSEL、FP、DFB、QCL、量子点等半导体激光器芯片的仿真设计与器件制备经验者优先；

4. 优秀的团队精神、交流能力和技术文档撰写能力与习惯；

5. 良好的英文书写能力。

6. 能接受因工作需要适量加班，对工作有较强责任心；

7. 个人无不良嗜好，仪容端正，身体健康；

8. 能够接受一定程度上的不定期出差；

9. 主观能动性强，能主动学习新事物，积极反馈问题并解决问题。

薪资待遇：

1、 薪资：月标准工资6k~12K/月。特别优秀者薪酬还可适当放宽。

2、 福利待遇：五险一金、全勤奖、话费补助、带薪年假、节日福利、年终奖。

3、 工作时间：六日双休，8：30-17：30. 上下班时间可对应弹性30分钟。午休1.5小时。

4、工作环境：写字楼办公。没有厂房和实验室。食宿需自理