工作职责：主要负责公司半导体及封装材料的行业信息收集、市场推广及销售
岗位要求：
1.有半导体及封测企业、半导体材料企业或相关机构有5~10年以上工作经验，有技术支持或销售经验且在大陆、中国台湾、日本、或美国企业有相关工作经验者优先。
2.熟悉半导体封装材料的应用场景，材料基本特性及主要客户群体信息者优先。
3.对封装材料未来发展趋势有敏锐的洞察力。
4.具备良好的团队合作精神，能够接受长期出差。