岗位职责：
1.主导产品结构开发：负责智能仪表、传感器等产品的整机及零部件结构设计，完成3D建模、详细工程图输出及技术文档编制。
2.推动设计验证与优化：进行结构强度、散热、防水（IP等级）等仿真分析与设计优化；主导样机试制，完成相关可靠性测试（如振动、跌落）及问题闭环。 3.保障可制造性：深入参与模具开发评审，与供应商及生产部门紧密协作，解决从试产到量产过程中的结构与工艺问题，实现高效、可靠的制造转化。
3.跨领域协同创新：与硬件、项目、质量团队高效协同，参与产品全生命周期开发，在架构设计、成本控制与用户体验之间取得最佳平衡。
任职要求：
1.本科及以上学历，机械设计、机电一体化、材料成型等相关专业。
2.三年以上消费电子、智能硬件、仪器仪表或精密设备行业结构设计经验，具备独立负责完整产品结构开发至量产的成功经历。
2.精通二维、三位主流设计软件，精通工程制图规范与公差分析。
4.熟悉常用材料（塑料、金属）特性、表面处理及成型工艺（注塑、压铸、钣金）。 5.具备良好的沟通能力和团队协作精神，有强烈的责任心和解决问题的主观能动性。