岗位职责
1.电镀工艺开发与优化“
 负责 MEMS 悬臂梁的电镀工艺开发，包括镍、金、镍钨合金等材料的沉积，精准调控镀层厚度、内应力及微观结构(如晶粒尺寸、致密性)。
 设计电镀液配方，优化电流密度、温度、pH 值、添加剂等参数，解决镀层结合差、厚度不均、烧焦、孔内无镀等缺陷。“
 提升悬臂梁电镀的良率与可靠性(如耐腐蚀性、疲劳强主导 DOE 实验设计，疲劳强度)。
 协同改进镀后去应力退火工艺，控制悬臂梁残余应力释放所致变形。
2.设备操作与工艺整合
 操作和维护半导体级电镀设备(如 山本电镀机台)，完成设备Setup、Recipe 调试及 SPC 管控。
 协同封装团队参与 MEMS 器件全流程工艺设计(光刻、刻蚀、电镀、封装)确保悬臂梁电镀与整体工艺兼容性。
 3.质量管控与失效分析
 制定电镀工艺质量控制标准，利用X射线测厚仪、金相显微镜、盐雾试验机等设备检测镀层性能。
 分析生产异常及失效原因(如镀层脱落、气泡、沙点)，制定纠正措施并推动良率提升。
 优化种子层施镀工艺，保障籽晶与镀层间界面质量，降低种子层孔洞密度与服役过程剥落率。
4.技术研发与跨部门协作
 跟踪行业新技术(如 TGV/TSV 电镀、RDL、Bumping)，推动工艺创新与成本优化。
 与设计、生产、测试部门协作，解决 RF MEMS 开关器件的电镀技术难题。
 5.技术文档与团队培训
 编制工艺文件(作业指导书、标准流程、分析报告)，培训生产线人员规范操作


原标题：《电镀工艺专家》