岗位职责：

1.负责超滑MEMS器件研发的微纳加工环节，涵盖光刻、镀膜、牺牲层等关键工艺步骤，同时承担部门内部分二维材料相关的加工需求。

2.参与器件的力学与电学测试工作，涵盖性能测试及数据分析处理等环节。

3.协助参与部分基础研究工作，负责相关数据测试及分析。

4.反馈加工测试过程中遇到的异常问题，并协助优化工艺及测试方案。

任职条件：

1.微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历。

2.具有1年及以上微纳加工或MEMS器件制备经验，深度参与过至少一项MEMS器件加工，具备二维材料相关背景者优先。

3.具备一定的研发测试能力，能参与测试数据处理与分析。

4.具有良好的问题分析能力、较强的责任心和团队合作精神，能够与研发、生产等团队有效沟通与协作。