岗位职责：
1. 多物理场建模与仿真：使用 HFSS、CST、COMSOL、ANSYS、Icepak、Fluent 等工具，对 MEMS/射频器件进行电磁、力学、热学及击穿仿真，并输出优化建议；
2. 性能与失效评估：评估器件在高频、高功率或极端温度/环境下的性能与失效机理，对电荷累积、材料应力及介质击穿等风险进行模拟分析；
3. 设计改进支持：与器件设计、工艺及测试团队协作，提供仿真结果与改进方案，在研发及量产阶段支持多物理场相关问题的分析与验证；
4. 测试数据对比：结合实测数据进行仿真模型的修正与验证，持续提升仿真精准度与效率。

岗位要求：
1. 学历背景：硕士及以上学历，微电子、电子工程、机械工程、物理等相关专业；
2. 工作经验：3 年及以上多物理场仿真经验；熟悉 MEMS 或射频器件仿真项目者优先；
3. 工具掌握：熟练使用 HFSS、CST、COMSOL、ANSYS 等仿真软件，具备扎实的理论基础和数据分析能力；
4. 沟通协作：具备良好的跨团队沟通能力，能与设计、测试、生产等部门紧密配合，快速推动项目进展。