岗位职责:
主要负责晶圆键合，晶圆减薄，晶圆去边相关制程的工艺；
1-负责工艺参数优化验证，制定工艺归档
2-负责相关耗材的评估测试，并输出测试报告
3-负责解决生产过程中的工艺异常，并形成知识总结
4-负责质量提升，效率提升，成本降低等持续改善项目
任职要求:
1-具备晶圆键合（临时键合，永久键合），晶圆研磨，晶圆去边相关制程五年以上工艺经验
2-熟悉FMEA，CP，MSA，SPC相关理论及应用
3-具有使用8D逻辑解决问题的能力
4-具备良好的沟通能力和团队协助能力
5-具备独立思考和数据分析能力