岗位职责：
1.进行半导体封装工艺研究，持续进行技术优化，完成产品量产前的工艺定型;
2.负责研发部的新产品转移，协助中试总结评估、从研发转移至试生产的评估把关;
3.与外部的技术合作，包括新产品及在产品的委外合作或接受外协加工，技术研究合作等；
4.负责管理工艺研发团队，根据需要对团队人员进行技术培训;
5.及时跟踪和了解国际国内探测器工艺发展动态，负责新项目的选题、开发;
6.及时进行工作总结向直属领导汇报各项工作的进展；
7.配合其他部门及时完成上级领导分配的岗位相关的工作任务。
任职要求：
1.5年以上半导体封装工艺研发经验，2年以上工艺团队管理经验，本科及以上学历。
2.熟悉探测器研发生产工艺、技术以及流程优先；
3.具有强大的解决问题的能力和分析思维;
4.具有良好的沟通和团队管理、资源协调能力。