1.设备骨架、钣金件、塑料包覆设计出图，制造、组装问题解决；
2.设备PVC, PTFE等复杂结构件设计出图，制造、组装问题解决；
3.设备晶圆传送机械手配套结构设计、及搬运过程技术问题解决；
4.设备机械相关的标准件选型、测试、组装问题；
5.首台开发设备亲自或协助安装和调试；
6.开发过程文件输出，如BOM，设计图纸，相关标准规范等文件；

任职要求：

1.机械相关专业，本科及以上学历；
2.独立思考、善于沟通、解决和报告设备硬件相关问题
3.熟悉清洗、蚀刻、电镀、匀胶、显影等湿法半导体设备电气、机械等相关物料，了解半导体湿法工艺；
4.有工程变更，质量管理，BOM管理意识；