【任职资格】
1.本科及以上学历，电子工程、微电子、光通信、通信工程等相关理工科专业，专业知识扎实；
2.3年以上光通信芯片、高速集成电路芯片或相关硬件产品经理工作经验；
3.具备扎实的光通信及芯片专业知识，了解高速信号处理、芯片封装测试等关键技术，能快速对接研发团队，清晰梳理技术指标与需求；
4.优秀的跨部门协调与资源整合能力，具备项目进度管理意识。
【工作职责】
一、 技术与成本管控
1、主导产品核心设计指标制定，牵头对齐前端芯片设计、后端测试、封装工艺等全环节指标，确保指标一致性、完备性与技术可行性；
2、负责芯片产品成本全维度拆解，涵盖核心环节成本核算优化，保障产品利润率与市场竞争力。
二、 客户交付管理
1、负责客户端反馈问题的收集、分类，组织失效分析工作，推动制定并落地有效的规避、拦截措施；
2、跟进客户交付全流程，快速协调内部制定解决方案，确保交付顺利推进；
3、协调封装厂、测试设备产能，结合订单需求制定合理备货计划，保障交付时效。
三、跨部门协同
1、协调内部团队资源分配，识别并规避项目间的资源冲突，保障各项目按计划顺利推进；
2、参与项目时间节点规划与进度跟踪，及时预警进度偏差，推动解决项目推进中的阻碍；
3、统筹协调跨部门协作，跟踪产品核心数据，为产品迭代提供决策依据，监督产品开发全流程的完备性与规范性。
四、文档质量管理
1、负责项目文案的编制与准备；
2、主导产品规格书、产品使用说明等核心文档的创建、更新与维护，保障文档准确性与时效性。
加分项
•有 10G/25G/100G 及以上高速光通信芯片等相关产品经验；
•熟悉光通信芯片研发流程，具备芯片成本拆解、订单管理或客户交付相关经验者优先
•具备项目管理相关认证（如 PMP）或芯片成本管理、供应链协同专业知识。