①本科及以上学历，通信、电子、电气工程及其自动化等相关专业，有相关岗位经验者优先考虑；
②熟练掌握模单片机、ARM、数字电路、模拟电路等知识，有高速电路设计、多层板设计经验优先；
③熟练掌握常用的sch,pcb设计软件（Cadence或AD），熟练掌握常用硬件开发测试工具的使用，如：示波器、逻辑分析仪等；
④手工焊接能力强，能独立完成产品的样机制作和调试。