岗位职责：

1、负责硬件产品方案设计、PCB 开发与测试验证，保障硬件稳定性与性能，控制成本，协同团队高效交付，提升产品市场竞争力。

2、主导硬件器件选型、电路设计与 EMC 优化，解决量产与现场故障，确保项目按期落地，助力产品达成质量与可靠性目标。

3、负责硬件设计PCB板、原理图绘制。元器件选型以及配合软件进行软硬件联调

4、拆解产品需求，完成硬件架构设计（如电源、接口、控制电路），输出方案文档并评审。依据性能、成本、供货筛选器件，评估 Datasheet 参数，规避选型风险（如兼容性、停产）。协同结构工程师确认硬件布局空间，确保方案符合结构与散热需求。

5、运用设计工具完成 PCB 布局布线（含高速信号、电源完整性设计），遵循 EMC 与 DFM 规范。组织 PCB 评审（含电路正确性、工艺可行性），收集反馈并优化设计，避免量产问题。输出 PCB 生产文件（Gerber、BOM、钢网文件），对接厂家确认生产参数。

6、搭建测试环境，执行样件功能、性能、可靠性测试（如高低温、耐压、信号时序）。定位硬件故障（如短路、信号干扰、电源纹波超标），输出整改方案并验证效果。配合 EMC 测试，优化电路与 PCB 设计，确保产品通过 CE/FCC 等合规认证。

7、编写硬件设计文档、测试报告、维修手册，确保文档完整性与可读性。支持生产环节，解答产线硬件问题（如焊接工艺、测试异常），协助优化生产流程。配合软件团队进行软硬件联调，提供硬件接口参数与调试支持。

任职要求：

1、本科及以上学历，电子电气工程、机械与自动化、电子信息工程、通信工程等相关专业‌

2、具备 3 年及以上硬件设计相关工作经验，具备消费电子（如手机 / 家电）、工业设备或物联网产品结构全周期开发经验（需求→方案→量产），主导过2个完整项目。

3、有高速信号（如 USB3.0）、电源设计（如 Buck/Boost）、EMC 整改实战验，能独立解决硬件可靠性问题。曾与结构、采购、生产、软件团队协同，高效推进项目，确保硬件设计符合量产与成本要求。

3、精通 Altium Designer、Cadence Allegro 等 PCB 设计软件，熟练使用 OrCAD 等电路仿真工具。

4、扎实掌握模拟电路（放大、滤波、电源）与数字电路（时序逻辑、接口协议），理解信号完整性（SI）、电源完整性（PI）。

5、熟悉 MCU / 传感器 / 射频模块等器件特性，掌握 UART/SPI/I2C/ETH 等接口协议，能独立解读 Datasheet。

6、熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪进行硬件测试，了解 EMC 测试标准（如 EN 55032）与产品认证流程。

7、掌握 DFM（可制造性设计）规范，能优化 BOM 成本，对接 PCB 厂与 SMT 厂，解决量产工艺问题。

福利：双休，餐补等。