失效分析：对失效硬件（如PCB、电子元器件、模块等）进行系统性分析，定位失效根本原因（Root Cause）。使用专业工具（如万用表、示波器、显微镜、热成像仪等）进行电气、物理及化学层面的失效分析。

报告与改进：编写详尽的失效分析报告，提出设计、工艺或生产流程的改进建议，并跟踪验证措施的有效性。与设计、生产、供应链团队协作，推动失效预防方案落地。

流程优化：优化失效分析流程、标准及数据库，提升团队分析效率与准确性。制定预防性措施，降低产品量产后的失效风险。

技术支持：协助客户或生产端解决突发性失效问题，提供技术指导与培训。参与新产品设计评审，识别潜在可靠性风险并提出改进建议。

教育背景：本科及以上学历，电子工程、材料科学、微电子、机械工程等相关专业。

经验要求：3年以上硬件失效分析、功能性测试或相关领域工作经验，有消费电子/汽车电子/工业设备行业背景优先。

技能要求：具备电子原理图识图能力，熟悉失效分析工具与方法，熟悉硬件开发全生命周期，了解常见失效模式（如焊接缺陷、ESD、热失效等）。具备数据分析能力，能独立撰写分析报告和台账管理。

软性能力：逻辑思维严谨，具备系统性解决问题能力；沟通协调能力强，能跨部门推动问题闭环。