工作职责

2、负责硬件整机架构设计和总体方案设计、器件选型、原理图设计、PCB 设计

3、负责产品的白盒测试，技术支持，产品问题定位分析解决，提升产品质量;

4、参与产品需求定义评审、方案评审、工艺流程制定，新产品试产，转产发布等工作.
5、参与部门硬件能力建设，电路CBB开发评审、技术专题研究等

任职要求

1、电子信息，自动化、通信相关专业专科及以上学历，5年以上电子项目开发经验;

2、精通Mentor-PADS或其他电子EDA工具，可独立完成原理图设计，双层板、四层板的布线:
3、熟悉单片机(STM32、NXP等)、射频硬件(zigbee、蓝牙、WIFI、RF433等)多媒体平台(瑞芯微、全志、MTK等)中的至少一类的硬件开发，调试，熟悉常用的接口电路(RS485、I2C、SPI、MIPI)设计，可独立完成硬件设计工作，有一定的模数电功底，可完成模数电路信号处理、分析:

4、熟悉EMC测试等相关的测试认证标准，常用设备如万用表、示波器、信号发牛器频谱仪的使用

5、有智能家居屏幕、中控网关、智能断路器一种或多种开发经验者优先;

6、具备持续钻研、自我提升、改进学习能力，良好的问题发现与解决能力。