岗位职责

　1、负责软硬件方案设计、原理图设计、PCB(多层)设计及电子元器件的选型，BOM制作;

　2、负责硬件开发及调试，制作样机及批产产品;

3、负责单片机软件开发

4、编写产品相关技术文档。

任职要求：

1、应用电子、机电一体化、电子信息工程等相关传业，三年以上经验

2、有雾化方面的方案，或者是超声波方面方案的经验优先

3、有单片机开发经验优先

4、具备良好的沟通能力、抗压能力和团队合作意识。