[岗位职责]
1.负责新项目的导入准备，主导评审会议及相关工艺路线的评估定制、DFM评估报告输出；
2.各工位工装夹具设计、钢网开口设计、工艺参数定制及优化、固化文件；
3.SMT行业前沿新工艺新技术研究，评估定制导入计划并制作评估报告:利用工具软件来进行异常分析、驱动决策；
4.良好的沟通技巧，主导客诉问题处理:工艺相关优秀提案改善、专利报告输出。.
[任职要求]
1.大专以上学历，电子信息技术、微电子、通信技术相关专业；
2.光通信类电子行业工作经验优先；
3.扎实全面的SMT(Flip Chip、Die Bond、Wire Bond封装工艺）理论知识和丰富的现场实操经验、工艺技术沉淀；
4.熟悉电子行业PCBA，成品组装流程工艺(SMT/PCBA清洗/镭雕/Coating/组装等)；
5.熟悉相关设备等调试与维护，如印刷机、贴片机、SPI、X-RAY、回流炉等;
6.专业设计软件等熟练运用（使用office相关、CAD、minitable、CAM350相关软件）；
7.有相关工作专案改善成功案例优先。