工作职责：
须要有服务器/云计算/网关/路由器/交换机等其中产品产品测试分析经验，硬性条件！
1.独立完成测试过程中不良品的失效分析 (在制作不良品、RMA品、可靠性测试失效品等)，并完成分析报告；
2.搭建失效预警机制，制订失效分析规范、计划、执行跟踪失效分析进展；
3.找出失效分析的根本原因，及时完成失效分析报告并给出改善行动的实施；
4.参与产品可靠性实验设计和分析，预防重大品质医患；
5.维修环境的搭建、维修案例的编写输出及维修员的培训；
6.完成领导安排的其他工作。
任职要求：
1.本科以上学历，电子信息、微电子、通信相关专业；
2.5年以上通用服务器相关产品、主板及各类板卡的失效分析经验；
3.精通模电数电及具备较强的电路深度分析能力；
4.熟悉各类电子料、电子元器件、IC等基本参数规格和功能；
5.熟悉SMT工艺流程，对电子封装材料、各类BGA植锡球，刷锡膏植球方法和焊接方法有一定的了解；
6.熟悉FA流程，熟悉6sigma分析方法，有8D报告撰写能力；
7.诚实守信，工作积极，有良好的沟通能力、团队协助精神及较强的质量意识。