岗位描述：

1.负责产品的研发项目预研、设计方案拟定和器件选型等相关工作。

2.负责产品的软/硬件开发相关工作。

3.负责产品的调试测试、型式试验和转产支持相关工作。

4.负责既有产品的设计迭代及其它相关维护工作

任职要求：

1.大学本科或以上学历，计算机、电子、通信或自动化等相关专业背景。

2.三年以上电子产品嵌入式软/硬件开发经验。

3.熟练使用EDA设计工具进行硬件设计与仿真.

4.熟练使用C语言在嵌入式单片机平台下进行外部硬件设备的驱动程序开发和逻辑功能开发.

5.熟悉ST、NXP和RENESAS等品牌的嵌入式单片机产品的硬件性能、硬件接口及官方库函数.

6.熟悉模拟电路的设计要点、性能指标评估方法、设计方法及测试方法，对运算放大器、有源滤波器和模-数转换电路有一定深度的认知.

7.熟悉嵌入式系统中常见的板级总线通信（如I2C、SPI、UART和I2S等），对总线时序、帧结构、总线拓补结构和仲裁机制等概念有一定深度的认知.

8.对电磁兼容的概念、设计及有一定深度的认知.

9.具备工业以太网和其它工业总线标准及工业通信协议(如RS485、CAN、LIN、Modbus、DP和Profibus)开发、调试经验者优先录用.

10.具备IO-Link总线开发、调试经验者优先录用.

11.具备工业自动化相关电子产品开发或工业控制相关工作经验者优先录用。