岗位职责：

1. 熟悉行业及产品，有独立开发客户的能力。

2. 有独立销售产品与维护客户的能力。

3. 有系统性的规划以及制定销售计划及达成的能力；

4. 有效及积极地完成公司分配的销售及跟单任务；

任职要求：

1. 专科及以上学历，熟悉半导体IC封装行业。

2. 从事有一年以上的半导体IC封装行业产品（如：设备、芯片、封装材料等）的销售或者技术服务的工作经验；

3. 熟悉KNS、ASM等半导体封装设备（如：固晶机、焊线机等）的优先。

4. 语言表达能力强；

5. 工作主动、踏实肯干、责任心强、诚实敬业，谦虚好学，具有团队合作精神；

6. 全职工作，男女不限，年龄25~40周岁（可根据个人能力调整

7. 工作地址：华南地区深圳，华东地区昆山 （就近安排）

以上招聘人员：薪资结构：基本薪资+提成奖金及年终奖，具体待遇面谈。

希望到岗时间：尽快到岗