岗位职责：
1.熟悉半导体封装行业及相关产品。
2.有独立销售产品与开发客户的能力。
3.有系统性的规划以及制定销售计划及达成的能力；
4.有效及积极地完成公司分配的销售及跟单任务；
任职要求： 1.专科及以上学历，熟悉半导体IC封装行业。
2.有三年以上的半导体IC封装的设备、材料等产品的销售或技术服务的工作经验；
3.熟悉KNS、ASM等半导体封装生产设备的优先。
4.语言表达能力强；工作主动、踏实肯干、责任心强、诚实敬业，谦虚好学，具有团队合作精神；
5.全职工作，男女不限，年龄23~45周岁（可调整）
以上招聘人员：薪资结构：基本薪资+提成奖金及年终奖，五险一金，具体待遇面谈。 希望到岗时间：尽快到岗