岗位职责：
1、负责高性能光学模组的封装结构设计工作，确保产品符合品质要求。
2、开发和优化关键封装工艺流程，建立作业流程和工艺规范。
3、与光学设计、结构设计和生产团队紧密协作，主导解决从设计验证到试产、量产过程中出现的封装相关技术问题。
4、评估和选择封装相关的关键物料（胶水、基板、外壳、密封材料等）及外部工艺服务供应商，负责技术对接与质量管控。
任职资格：
1、本科及以上学历，机械工程相关专业。
2、2年以上光学模组、光电组件、激光器模块或类似精密电子产品（如摄像头模组、传感器模组）的封装工艺开发经验。
3、熟悉精密组装/封装流程和相关工艺，精通机械设计原理，熟练使用SolidWorks、Pro/E或AutoCAD等设计软件进行工装、夹具和封装结构设计。
4、学习能力强，注重细节，有出色的动手能力和解决问题能力，良好的沟通、协作能力。