岗位职责:

1、负责新设备的导入、负责编写OI、SOP、work flow,OCAP等工艺管控文件系统。

2、负责清洗、量测工艺，负责工艺开发及相关量测，为生产和工程提供技术支持，建立和维护工艺设备的性能和相关能力。

3、根据每个产品的规格和设备类型，设置新的和优化recipe。

4、由主管分配参加任何特别项目，并能接受在必要时，超出正常工作时间。

任职要求:

1、此岗位需要白/夜倒班，白/夜班以一个月为周期轮换，上二休二;

2、理工科背景，微电子、电子科学、材料、物理等相关专业;

3、具有半导体行业镀膜工艺开发经验者优先；熟悉清洗、量测等设备，具有设备维护/改造/升级经验者优先；

4、学习能力强、责任心强、动手能力强，尽快到岗者优先考虑。

薪资福利：

1、面试定薪：综合8-15k，8号为发薪日；
2、入职当月或次月缴纳六险一金；

3、免费入职体检。