岗位职责

1. 根据项目要求，完成项目工艺调研，项目设计指标分解，以及相关模块的设计、验证、测试、调试等工作；

2. 带领初级模拟集成电路设计工程师完成指定的项目设计任务；

3. 负责指定产品线的文档规范撰写，任务协调规划，组织沟通等任务；

4. 负责审查layout guide版图设计指南和其他项目接口文档；

5. 与芯片版图团队、数字电路团队、硬件/软件开发团队合作，开发满足SPEC的混合信号芯片。

任职资格：

1. 本科及以上学历，微电子、电路与系统、通信等集成电路相关专业；

2. 5年或5年以上RF/BCD/MS/Logic模拟或混合信号集成电路设计经验，至少在Transceiver, ADC，OPA，LDO，DCDC，Driver、PMU、Interface、Controller等模拟集成电路芯片产品领域有多个量产设计经验；

3. 熟悉全球主流RF/MS/BCD代工工艺制程；

4. 能够指导助理和初级模拟集成电路设计工程师完成项目电路分析、模块前后仿真、验证平台搭建、版图布图指导和CP/FT测试接口文档的撰写等任务，能准确及时按IPD流程完成接口文档审查工作；

5. 熟练掌握Cadence软件使用；

6. 具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，强烈的责任感与进取精神；

7. 有RF/ADC/Serdes/PMD等模拟芯片产品正向设计经验者优先。