一、岗位职责

1、 设计与开发：

（1）根据半导体设备的具体工艺需求和真空腔室要求，设计新型真空阀门（如角阀、摆阀、蝶阀等）或改进现有设计。

（2）进行详细的机械设计，包括结构设计、运动机构设计、密封设计（金属密封、弹性体密封）、材料选择（需考虑超高真空兼容性、耐腐蚀性、低放气性、无磁性等）。

（3）利用CAD软件进行3D建模和2D工程图纸绘制。

（4）进行公差分析、应力分析（静力学、动力学）、热变形分析、模态分析等，确保设计的可靠性和性能。

（5） 设计或选择与阀门配套的驱动机构（气动、电动、压电等）、反馈传感器（位置、力）和连接部件。

2、 分析与仿真：

（1）运用有限元分析工具进行结构强度、刚度、疲劳寿命、热应力、振动等仿真分析。

（2） 进行流体动力学分析，优化阀门流导、减少气流扰动和颗粒产生。

（3） 参与或主导阀门开关动态特性（速度、冲击、平稳性）的仿真与优化。

3、 性能测试：

（1）搭建测试平台，制定详细的测试计划（包括功能测试、性能测试、寿命测试、环境测试）。

（2） 执行真空阀门的关键性能测试：真空性能、密封性能、运动性能、耐久性/寿命、循环寿命测试等。

二、任职要求

1、硕士及以上学历，机械设计、精密仪器、机电一体化、材料科学与工程或相关专业； 扎实的工程力学（静力学、动力学、材料力学）、机械原理、机械设计、公差分析基础。

2、熟练使用至少一款主流3D CAD软件（SolidWorks, Creo (Pro/E), CATIA, NX），能独立完成复杂装配体设计和工程图纸绘制。

3、 熟练使用ANSYS, Abaqus, COMSOL或类似工具进行结构应力、热变形、模态分析的经验。

4、 熟悉传动机构、运动学设计、密封结构（金属/弹性体）、轴承选型、材料选择与热处理工艺。

5、3~5年以上精密机械设计、真空设备或半导体设备关键部件开发经验； 有真空阀门的设计、测试、量产和真空技术基础者优先。