1. 负责产品规划、指标定义、推广支持工作；

2. 理解&结合客户应用需求及发展趋势，制定公司产品路标和新产品开发优先级；

3. 负责芯片新产品定义立项以及系统建模，制定芯片的目标参数和功能；

4. 收集、掌握行业动态，完成竞品分析；

5. 根据系统和应用需求，提出产品封装及验证要求，主导Demo及最小应用系统的方案设计和搭建，并深度参与产品验证过程，了解产品在各种边界条件下的特性；

6. 指导和参与产品技术文档的撰写、维护和管理，撰写应用技术文档（如工作原理介绍、系统应用设计指导、典型应用方案等）

7. 深刻理解客户对产品和方案的需求，并支持和完成客户验证、先产品导入；

8. 理解市场发展状况，结合产品特点和需求，制定产品推广策略和资料；

9. 负责对FAE团队、市场人员及代理商做产品的技术培训；

10. 分析客户问题并进行支持，在问题无法解决时及时组织内部各个部门参与问题分析和验证；

11. 帮助客户检查原理图和PCB以及系统设计，降低客户使用产品的门槛和风险；

12. 配合客户进行产品的联合开发和设计，过程中更进一步了解产品应用，并在过程中发现更多机会，给客户提供系统解决方案。

对芯片设计团队提出产品改进需求。

任职要求

1. 电子与通信工程、电磁场微波等相关专业，硕士及以上学历；

2. 扎实的理论知识，熟悉通信系统、射频电路、相控阵天线相关知识；

3. 熟练使用射频测试仪器，能够独立进行射频性能的调试和测试；

4. 具备相控阵系统、相控阵射频电路开发经验者优先；

5. 有卫星通信相关从业经验者优先；

6. 能熟练阅读英文技术文档和专业文献；

7. 能独立解决开发过程中的问题，具有较强的独立项目开发、方案设计和文档编写能力；

8. 具有良好的团队精神和沟通协作能力，主动性强，具备良好的自我学习和管理能力。