1、芯片应用方案硬件设计：
①根据项目需求，负责芯片的应用方案硬件设计；
②负责硬件电路原理图绘制、PCB设计及器件选型；
③负责硬件电路的调试、测试及问题分析；
④与产品、软件及测试团队紧密合作，完成系统的调试及优化；
2、芯片测试：
①制定芯片测试计划，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等，确保芯片质量符合行业标准及客户需求，并编写测试报告及其他测试相关文件；
②设计并搭建测试平台，开发或优化测试用例，提高测试效率；
③分析测试数据，定位并解决测试中发现的问题，与研发团队协同进行问题复现、原因分析及修复验证；
3、技术支持与培训：
为内部团队及客户提供必要的技术支持，解答关于芯片应用、测试等方面的疑问；

4、领导安排的其他相关工作。

任职要求：

1、电子信息、通信工程、计算机、自动化类等相关专业本科及以上学历；
2、熟悉硬件选型、验证、硬件电路原理图的设计工具，具有丰富的模拟电路、数字设计或调试经验；
3、熟悉单片机原理，熟悉ARM原理，至少开发过一种基于51单片机或ARM的产品；
4、深入了解芯片测试原理，熟悉各种测试仪器（如示波器、逻辑分析仪、信号发生器等）的使用；

5、精通汇编、嵌入式C/C++语言编程，熟练使用Keil、IAR等开发工具，EDA工具如Altium、Cadence等；
6、3年以上硬件开发或芯片测试相关工作经验，有成功参与并完成芯片产品从设计到量产的全过程经验者优先；

7、具有较强的系统分析能力及硬件设计开发调试能力；
8、具备良好的问题解决能力和创新思维，能够独立分析并解决问题；
9、良好的沟通协调能力，能够在跨部门协作中发挥积极作用；
10、具备良好的英文读写能力。