1、熟练使用cadence allegro软件，并用过该软件完成过实际项目，熟悉CAM350，SI9000等软件；
2、参与过通孔板，2阶/3阶/任意阶等HDI板开发，了解基本的仿真指标以及优化单板上的布局布线；
3、熟悉单板工艺试制加工等流程，对钢网，工装有一定了解；
4、有高速高频，射频类单板开发经营者优先。
【工作内容】
负责芯片的pinmap评估及单板开发，根据硬件工程师提供的网表，完成布局布线，在此过程中，结合仿真工程师完成单板上重点信号线的优化以保证信号的性能，单板定稿后，确保单板工艺符合规范要求，出光绘，负责跟进板厂加工制版，工程EQ答复，交期维护等。