岗位职责：

1.主要从事有源产品的微组装操作，工序包含烧结、高温共晶焊、粘片、键合等；

2.根据工艺文件或作业指导书完成盒体去毛刺、微带线切割、绕金丝电感等辅助工序；

3.对自身所从事的工序可熟练操作，明确工艺要求，具备自检能力，装配后的半成品符合质量控制要求；

4.完成自身岗位所需操作设备的日常点检及维护等。

任职要求：

1.军品行业微组装1年以上工作经验，参考之前的岗位经验进行工序分配；

2.视力良好，可在高倍显微镜下长期工作，年龄40周岁以下，条件优秀者可酌情放宽；

3.性别不限，高中及以上学历，电子信息工程或通信工程相关专业优先考虑；

4.对待工作认真严谨、主动性强、有耐心，具有良好的团队协作精神；

5.具有较强的学习能力，积极参与公司的岗位培训及学习，不断提升自身的岗位能力。