装配电气工艺工程师

岗位职责

1、负责电子产品（从小型手持设备到中型机箱设备）的整体结构装配工艺方案设计。

2、负责独立编制详尽、可操作的《结构装配作业指导书》（SOP），明确装配步骤、工时、工具及安全质量注意事项；并持续维护与更新结构装配相关的工艺流程图、物料定置图等工艺文档，以保障生产流程的标准化与高效化。

3、负责深入生产现场，进行新工艺的导入、培训与实操指导，确保SOP被正确执行；并全程跟踪试产及量产过程，及时识别与解决干涉、异响、缝隙不均等现场装配问题，保障生产顺利进行。

4、负责参与产品结构设计评审，从可装配性（DFA）与工艺角度提出优化建议；协助完成设计验证与样机装配评审，及时反馈设计缺陷以推动问题改进。

5、根据装配需求，负责设计或提出简易工装治具方案，并提报采购；同时识别与提报生产所需的结构辅料（如紧固件、粘合剂等）的采购需求。

任职要求

1、学历专业：大专及以上学历，机械设计制造、机电一体化、工业工程或相关工科专业。

工作经验：

2、3年以上电子产品或通讯设备行业，从事结构工艺、产品装配或NPI相关工作经验。

3、熟悉电子产品常见的结构装配工艺（如螺丝紧固、卡扣设计、粘接、超声焊接、散热垫/硅脂安装等）。

4、善于与结构工程师、生产班组、质量团队进行有效沟通和协作。

5、具备良好的识图能力，能熟练使用2D/3D软件（如AutoCAD, SolidWorks等）查看结构图纸和模型。