1. 负责产品硬件可行性分析，编制设计方案并组织评审优化，为开发奠定基础。

2. 承担原理图、PCB 设计等核心开发工作，把控质量；跟进打样、调试全流程，解决设计问题。

3. 提供生产技术规范，协助处理试产、量产技术问题，优化工艺以提升效率与良率。

4. 分析处理产品缺陷，制定迭代方案；结合市场与技术趋势推动产品升级，提供售后技术支持。

5. 参与 EMC、环境试验等，主导问题整改；整理数据并输出报告，协助完成产品认证。

6. 规范撰写硬件设计文档、测试报告等，及时更新以保证与产品状态一致。

7. 与软件、结构、交付等团队紧密协作，参与产品需求讨论并提供专业建议。

岗位要求

1. 电子、机电、自动化等相关专业本科及以上学历，3 年以上硬件开发经验；有完整项目开发经验、熟悉全流程者优先。

2. 熟练使用万用表、示波器等常规测试工具及电源测试设备、信号发生器等，能精准完成测试与调试。

3. 精通至少一种主流 EDA 设计工具，能高效完成原理图、PCB Layout、电路仿真等工作；熟悉 Gerber 文件输出与生产工艺要求。

4. 精通模电、数电，理解常用电子器件特性及典型电路设计；熟悉嵌入式硬件设计，掌握 ARM 等处理器外围电路设计；了解电源设计、高速信号处理、抗干扰设计等；熟悉 SPI、I2C 等常用通信协议及接口电路设计。

5. 熟悉光谱仪器工作原理，具备光谱相关仪器知识者优先；有硬件可靠性设计、EMC 设计经验者优先。

6. 具备良好学习能力、动手能力、团队合作精神、沟通与文档撰写能力；责任心与抗压能力强，能按时高质量完成工作。