1.负责真空器件的失效分析，包括整管失效、各部件失效和材料失效；
2.针对失效器件、从应用、封装、晶圆分析检测，输出测试分析报告；
任职资格：
1.对材料和半导体器件有一定的基础知识，半导体失效分析或半导体可靠性方面至少三年以上工作经验；
2.材料知识：深入理解电子材料（如半导体材料、导电聚合物、磁性材料、金属材料、绝缘体等）的物理性质、化学成分及其在电子器件中的应用；
3.分析测试能力：熟悉NDE、DECAP、PFA、EMMI等分析手段，能够使用各种材料表征技术（如X射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）、光谱分析等）进行材料性能分析；
4.必须了解各种失效分析工具和方法，包括典型的材料特性和微小污染的分析方法。失效分析深度将涵盖产品层面（电气，光学，示波器，红外热点测试，ESD， EOS等），封装层面（显微镜，SEM， FIB， X-切片，EDS/EDX， EMMI等）和材料层面分析（DSC，TMA，显微硬度，红外热点测试）。