岗位职责：
1.新产品组装工艺开发研讨，设备以及治工具方案评估、申购、验证
2.新产品打样方案策划、打样、问题点总结并跟进改善完成
3.生产过程中异常分析解决，开发期产品问题点组织相关人员解决
4.生产过程中工艺改善优化，提升效率
5.熟悉组装非标设备操作、编程、异常处理、故障维修
6.熟悉螺丝机、点胶机、三防涂覆，点锡机、点焊机、波峰焊等非标设备
7.熟练掌握成品组装的防错防呆方法，能够主导进行组装产品的FMEA分析、DOE分析等
8.熟悉组装产品相关测试要求（气密性等），能够跟进并落实组装治工具及相关测试设备
任职要求：
1.大专及以上学历
2.机械/电子/自动化/组装/非标
3.丰富的3C产品组装PIE/NPI工作经验
4.熟悉SOP/三阶管理文件编制；
5.沟通,组织能力强，有较强的逻辑思维能力。