岗位职责:
1.产品全生命周期开发管理：主导智能包装产品的需求分析、技术可行性评估及产品定义，输出技术规格书及开发计划；负责硬件/软件/结构设计方案制定，协调跨部门资源完成产品原型设计、功能验证及性能优化，确保技术方案符合成本、质量和交付周期要求。
2.技术攻关与创新：解决开发过程中的关键技术难题，推动新技术、新材料在3C产品中的应用；分析行业技术趋势，制定技术预研方案并推动落地。
3.跨部门协同与量产支持：对接生产、供应链及品质部门，输出量产工艺文件（BOM、SOP、测试标准），主导试产问题分析及良率提升；持市场端技术需求，提供产品技术培训及售后问题解决方案。
4.技术文档与知识产权管理：编写设计文档、专利交底书及技术报告，推动核心技术专利布局。
任职要求:
教育背景：电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历。
行业经验：8年以上3C电子行业产品开发经验，主导过至少3个完整量产项目（如智能手机、平板电脑、TWS耳机等）。
技术能力：
精通硬件开发工具（Altium/Cadence）、仿真软件（如ANSYS）及3D设计软件（ProE/SolidWorks）；
熟悉3C产品开发流程（IPD/APQP）及行业标准（如USB-IF、Qi无线充电协议）；
具备DFM（可制造性设计）、FMEA分析及可靠性测试经验。