职位概述

我们正在寻找一位初级经验的ARM嵌入式硬件开发工程师，负责基于ARM架构处理器的嵌入式系统硬件设计、开发、调试与维护。您将深度参与从概念到量产的整个产品开发周期，确保产品的高性能、高可靠性和可制造性。

主要职责

1. 硬件设计：

1. 根据产品需求，独立或主导完成基于ARM Cortex-A系列处理器的嵌入式系统硬件方案设计，并重点考虑户外极端环境因素。

2. 进行核心工业级元器件成本优化选型（电源管理IC、存储器、接口芯片、传感器等）。

3. 使用EDA工具（如Altium Designer, Cadence Allegro, KiCad等）完成原理图设计和PCB布局布线，严格遵循信号完整性(SI)、电源完整性(PI)、热设计及EMC/EMI规范，并特别关注防腐蚀、防潮、防尘设计

2. 样机开发与调试：

1. 负责硬件样机制作、焊接（SMT/手焊）、功能测试与调试。

2. 使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等仪器进行硬件问题定位与解决。

3. 验证关键电路性能（如时钟、复位、电源轨、高速接口等）。

4. 执行并验证关键电路在宽温、高湿、盐雾、振动、冲击等恶劣条件下的性能与稳定性。

3. 关键技术领域：

1. 实现并调试各类通信接口（USB, Ethernet, UART, SPI, I2C等）。

2. 处理DDR3高速数字信号。

3. 实现稳定可靠的无线通信（如4G/5G, BLE），考虑天线外置、防水及增益优化。

4. 设计有效的热管理方案，防止设备过热。

5. 设计高效、宽输入电压范围的电源系统，以适应太阳能供电、电池供电或不稳定的市电。

6. 集成防雷击、浪涌保护(SPD)、ESD保护电路，应对户外电磁环境。

7. 环境适应性设计PCB设计与工艺指导。

4. 文档与协作：

1. 编写详细的设计文档、测试报告、BOM清单、生产指导文件等。

2. 与嵌入式软件工程师紧密合作，进行软硬件联合调试。

3. 与结构、ID、生产、测试等部门协同，确保设计可制造性、可装配性和可测试性。

4. 支持产品小批量试产及量产导入，解决生产中遇到的硬件问题。

5. 持续改进：

1. 跟踪业界最新技术动态，评估新技术在产品中的应用可行性。

2. 参与现有产品硬件的优化与迭代升级。

任职要求必备条件

· 教育背景： 电子工程、通信工程、自动化、计算机科学等相关专业高职、本科及以上学历。

· 工作经验：

o 完整的嵌入式硬件项目开发经验；至少1-2个成功量产的户外或工业级嵌入式硬件项目经验，能证明其设计经受了严苛环境考验。

· 核心技能：

o 扎实的模拟和数字电路理论基础。

o 精通至少一种主流EDA设计工具。

o 熟练掌握常见元器件特性及选型原则，熟悉工业级元器件规格。。

o 具备出色的硬件调试能力，能熟练使用示波器、逻辑分析仪、万用表、电源等测试设备。

o 深入理解电源设计（LDO, Buck, Boost, PMIC）原理及设计要点。

o 熟悉常用通信协议及接口电路设计（UART, SPI, I2C, USB, 等）。

o 具备基本的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）知识，并能在设计中考虑EMC/EMI问题。

o 了解IPC标准，对PCB制造、组装工艺有一定了解。

· 软技能：

o 良好的沟通能力和团队协作精神。

o 较强的学习能力、分析解决问题能力和责任心。

o 能够阅读并理解英文技术文档（Datasheet, Reference Manual）。

加分项 (Preferred Qualifications)

· 有Linux BSP 开发或移植经验，了解Bootloader(U-Boot)、Kernel启动流程。

· 有低功耗设计 经验（尤其适用于IoT产品）。

· 有高速电路设计 经验（如DDR3/4/5, PCIe, MIPI等）。

· 有太阳能充电管理、超级电容储能 相关设计经验。

· 有无线模块集成 经验（Wi-Fi, Bluetooth/BLE, LoRa, NB-IoT, 5G等）。

· 有工业级产品开发经验。

· 熟悉DFM/DFT（面向制造/测试的设计），熟悉户外设备的可维护性设计（如模块化、快拆）。

· 熟悉相关行业认证标准（如CE, FCC, UL, IP防护等级测试标准、IEC 61000 EMC标准等）。有环境可靠性测试（HALT/HASS、温湿度循环、盐雾试验、振动试验）经验或参与经历。

我们提供

· 富有竞争力的薪酬福利（薪资、奖金、五险一金、补充商业保险等）。

· 开放、创新、技术驱动的工作环境。

· 参与前沿技术和挑战性项目的机会，产品将应用于真实的复杂户外场景。。

· 完善的职业发展通道和培训体系。