一、核心职责
负责半导体ATE（自动测试设备）从生产装配、调试校准、质量把控到技术支持的全流程制造工作，确保装备符合设计规范与客户需求，支撑芯片测试高效落地。
1. 装备生产与装配管理
依据图纸、BOM及工艺文件，统筹核心部件（测试主板、信号模块等）装配，监督关键工序，保障安装精度与连接可靠性。
2. 装备调试与校准
完成出厂前软硬件调试（信号检测、程序加载等），确保模块功能联动正常。排查调试故障（信号失真、机械卡滞等），制定解决方案并执行。
参与样机调试，反馈设计缺陷，助力产品迭代。
3. 质量管控与合规保障
建立制造过程质量标准，设置关键控制点，跟踪质量问题，组织原因分析，确保制造流程符合行业标准及体系要求，配合ISO9001等认证工作。
4. 技术支持与客户服务
提供现场安装、调试及验收服务，指导客户操作与维护，协助完成首批芯片测试。
为产品优化提供依据；编写完善技术文档。

5.现场物料管理

负责物料的入库验收、登记入账，确保物料信息准确；管理物料库存，定期盘点，保障账实相符。

6. 生产计划相关

协调采购、仓储、生产等部门，完成非标产品生产出货流程；
二、任职要求

1. 学历与专业
大专及以上，半导体、微电子、电气/机械自动化等相关专业优先。
具备半导体装备专业基础，熟悉电气回路、精密装配、验证测试等核心知识。
2. 工作经验
2-3年及以上半导体ATE设备组装、配线、调试验证经验，行业从业经历优先；具备机械装配、电气安装等实战经验，掌握精密信号测量方法，了解C++者优先。
有工艺优化或质量标准制定经验者加分。
3. 核心技能
熟练掌握精密装配流程，能解读各类图纸，把控装配洁净度与精度。
具备整机调试与故障排查能力，熟悉硬件测试及关键参数校准方法。
掌握5W2H、8D等问题分析方法，能实现质量问题闭环；具备技术文件编制能力。
了解行业新技术，有工艺优化思维；熟练使用万用表、示波器等工具及办公软件，洁净室作业经验优先。
加分项：懂NPI导入、物料管理；具备基础制图、元器件焊接、生产管理系统操作能力、PCB绘制