岗位职责：
负责公司主要产品的配套软件开发工作，主要包括以下：
1、根据半导体设备功能需要设计软件架构，主导软件框架及各个模块的开发、集成、测试、部署等工作；
2、根据半导体设备功能需要以及相关行业标准，设计机台的软件交互界面；
3、负责代码审定、软件版本管理及软件发布工作；
4、主动了解客户及公司内部用户的需求和使用反馈，协调实现机台软件的持续优化完善；
5、负责由测试推动的软件开发和完善工作，形成模块化、产品级的机台软件；
6、主导多样的数据可视化软件开发工作，提供丰富的数据可视化工具/手段；
7、统筹软件开发工作，把控软件开发进度及质量，规划软件研发路线。
任职要求：
1、软件工程、计算机工程、自动化等相关专业硕士及以上学历，985、211本科学历能力突出者亦可；
2、8年以上半导体设备软件研发工作经验；
3、有较强的抗压能力；
4、熟练掌握C/C++/C#，并掌握其中至少一种编程语言；
5、具有丰富的半导体设备机台控制软件的开发经验；
6、具有丰富的数据处理与可视化开发经验，了解多种数据处理算法及数据库；
7、熟悉设备端EAP模块功能和相关Semi标准者优先考虑。
实际工作地点：上海、无锡